半腔BOX
半腔模组
优势与特点
-
内核使用SAS171223PA
-
大功率 高迅速 High power, high SPL
-
半腔设计 Half box
-
超线性 Xmax：0.4mm
-
用于智能手机等 For smart phone
性能参数
| Impedance | 8±15%ohm |
| Sensitivity1 | 97±3dB （ 3.7vrms, 2kHz in 0.74cc back case 10cm baffle） |
| Sensitivity2 | 83.5±3dB（ 3.7vrms, 500Hz in 0.74cc back case 10cm baffle ） |
| Rated Power | 1.7W |
| Maximum power | 2.5W |
| Resonance Frequency | 960±10%Hz |
